產地：美國
品牌：Hybond
該設備主要用于半導體器件等微電路組裝的后封裝工序中，將裸芯片貼放到PCB 基板、金屬管殼或硅片等上面，通過環氧膠或者合金焊料進行粘接貼片。具有較高的性價比和適用性廣泛的特點，特別適合于研究及小批量，多品種生產用。
1. 可用于各類多用途貼片應用，主要包括：環氧膠貼裝，導電膠貼裝，銀漿貼裝，共晶焊貼裝，熱壓焊貼裝
2. 貼片精度可達25um
3. 貼片工作模式為手動或半自動模式
4. 焊接頭位移控制：馬達驅動，360度旋轉，垂直升降。
5. 焊接頭Z軸位移：12.4 mm
6. 整機微處理控制(PLC)，可對Z 軸焊接頭參數進行編程
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