產地：美國
品牌：MIYACHI
本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝, 適用于半導體，MENS，和微組裝及管殼封裝領域。
產品特點
1. 縫焊溫度低值35°C
2. 阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等）
3. 適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm 至200mm
4. 25KHz 變頻電源
5. 焊接能量和壓力閉環控制
6. 全部焊接參數可調
7. 位置精度：0.038mm
8. 位置重復精度：0.025mm
9. 高速焊接：根據封裝形式不同，焊接速度可達38mm/秒
10. 應用領域：半導體，光電子、MEMS，和微組裝及管殼封裝等
11. 應用工藝：蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等
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