產地：美國
品牌：SPTS
該設備使用二氟化氙的各向同性刻蝕硅材料釋放MEMS器件是理想的解決方案。XeF2具有高的選擇比，刻蝕硅在內的大多數標準的半導體材料，包括光刻膠、二氧化硅、氮化硅和鋁。作為一個氣性刻蝕劑，XeF2避免了許多通常使用的液體或等離子體刻蝕工藝的相關問題。
1. e2：擁有成本低，占地空間小，桌面型刻蝕機非常適合大學和實驗室所需
2. X4系統：X4是高效的采用XeF2釋放MEMS器件的刻蝕系統。其加速刻蝕速率和優越的高選擇比使它適用于密集的研發試產
3. CVE系統：CVE系統是一個高效的腔室設計系統，以便提高刻蝕速率，提高均勻性和提高效率。
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