產地：英國
品牌：Logitech
系統采用模塊化設計，可容納4個工作站，可同時進行多晶圓樣品處理。系統精度高，是多晶圓加工時對表面光潔度和平整度有要求的理想解決方案。
1. 可支持四個標準工作站，每個工作站的晶圓處理能力高達4”/100mm,每個工作站的夾具速度可單獨控制。
2. 藍牙功能，可實時數據采集和反饋，自動平整度控制和PP夾具上的用于終點厚度控制的數字顯示
3. 所有工藝條件均通過用戶界面進行控制，包括盤速和材料去除率
4. 通過泵進行計量磨料進料，可高度控制輸送到盤上的磨料量，使操作員可以輕松得重復每個過程
5. 構建、保存和重新調用多階段工藝菜單，從而提高流程的可重復性
6. 盤速高達100rpm，有助于提高研磨和拋光速度
7. 表面平坦化應用：可用于氧化物，STI，鎢，銅，Ti, SiGe，SOI等晶圓材料；可用于硬材料拋光，外延表面制備或晶片回收等應用
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